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Produkte Wafer-Handler Vacuum Robot
 
Wafer-Handling

Vacuum Robot
 
Merkmale

  • Stellfläche und Montage-Konfiguration nach Industrie-Standard
  • Handling von Wafern bis zu 300 mm
  • Hochgenaue, benutzerkonfigurierbare 14“, 16“ und 18“ Arme
  • Höchste Ausfallsicherheit und Präzision
  • Ferrofluid-Vakuumdichtung
  • Vakuum von<5x10      Torr
  • Echtzeit-Bewegungssteuerung
  • Sehr laufruhig
  • Bürstenlose, wartungsfreie Servomotoren mit geringem Trägheitsmoment
  • Absolut-Encoder
  • Umfangreiche Kommunikations-Schnittstellen
  • Klasse 1-reinraumkompatibel
  • MTBF: > 50.000 Betriebstunden
   Wafer Handling Robot
  Abb.:
Vacuum Robot
 
 
Wiederholgenauigkeit T ±0,02°
R ±0,05 mm
Z ±0,05 mm
Arbeitsbereich Z 1.5” (38.4 mm)
radial 14" (355.6 mm)
theta 380°
Nutzlast Gelenk   1.0 to 2.2 kg
Leckrate   <5x10-9 Torr
Reinraum Klasse   Klasse 1
Gewicht   21.8 kg (48 lbs)
 
Max. Geschwindigkeit T 360°/s
R 1000 mm/s
Z 450 mm/s
Netzanschluss 110 V AC
Leit-Schnittstelle RS-232 [DB9],
Option:Ethernet [RJ-45]
Max. Temperatur RS-485 [RJ-45]
Max. Betriebstemperatur 80° C (176° F)
Sichtbare Materialien Al 6061, Edelstahll, Ferrofluid, Viton
Montage Art Ober / Unterhalb der Vakuumkammer
Konfiguration Modular, austauschbare Arme
Weiteres Informationsmaterial auf Anfrage Weitere Informationen, Datenblätter sowie technische Dokumentationen auf Anfrage.
 

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